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半導體IC芯片防靜電托盤的要求

半導體行業風起云涌,國內外巨頭們瘋狂擴產,帶動封測市場需求旺盛,國內封測新項目也如雨后春筍般涌現。作為半導體封測所需的關鍵包裝材料,IC 托盤(IC Tray)將有望迎來市場需求的大幅增長。
IC 托盤(ICTray)是一種塑料制品,又名電子芯片托盤,是半導體封測企業為其芯片(IC)封裝測試所用的包裝用塑料托盤,可以防止產品的靜電觸碰,保護芯片不受損壞,以及方便自動化檢測和安裝等。
一、半導體IC芯片防靜電托盤的要求

IC托盤可用于BGA、QFN、QFP、PGA、TQFP、LQFP、SoC、SiP等多種封裝方式。IC 托盤的形式及材質根據不同應用環境而有不同設計,此外,IC托盤的質量也是實現自動化的關鍵。
1、JEDEC標準

目前半導體芯片制造行業內IC托盤的設計一般按照電子設備工程聯合委員會的工業標準規格進行制作。JEDEC標準中定義了芯片尺寸為3*3mm至22*22mm的IC托盤上面盛放 IC 的凹槽的矩陣分布及數量。

2、IC托盤的材質

半導體IC芯片防靜電托盤的生產主要是采用導電塑料經過吸塑成型、烘烤、水洗、檢驗、包裝等工藝制成。

IC 托盤對材料的性能要求:
1)為給芯片提供靜電保護,材料需具有抗靜電性能,一般添加抗靜電劑、導電碳黑或導電碳纖維等改性。

2)上下托盤中間的間隙,需要卡住主芯片的引腳,避免引腳晃動產生彎曲或折斷,這對材料的尺寸穩定性有一定要求;

3) 為避免潮濕環境對芯片的影響,要求托盤材料的吸水率低;

4)芯片在終端組裝前,要進行烘烤,避免芯片內部有水分,這就要求材料耐溫;

5)為降低污染,節約損耗,要求材料具有可重復利用回收性。

目前已經使用的可以作為半導體IC芯片防靜電托盤的材料有聚苯醚(PPE)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚砜(PSU)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等,其中,由于聚苯醚本身具有尺寸穩定性好、低吸水率、耐熱溫度高等特點,IC托盤使用改性PPE占90%以上。

半導體IC芯片防靜電托盤

上海利久吸塑廠主要產品有:汽車塑料外殼、各種設備的塑料外殼、大型塑料托盤、承重托盤、泡殼等厚吸塑制品、吸塑包裝制品。產品所用材料包括:光面、啞光、磨砂和皮紋的ABS、HIPS、PC、PP、PMMA、PET、PETG、PVC等。 塑料厚板材料的吸塑壓塑加工和注塑加工相比,不僅模具費用低,而且生產周期短,尤其能夠為產品處于開發期和成長期的用戶解決因生產批量小而帶來的產品生產成本偏高的難題。

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